第四百三十章：背后一刀又一刀

第四百三十章：背后一刀又一刀 (第1/2页)

国外某重量级媒体报道称，产业链人士透露台积电的3nm制程工艺，已经在台积电晶圆十八厂进入试验性生产阶段，预计在2022年第四季度进行大规模的量产。
　　
　　后续，台积电CEO折薛家在接受采访时透露：“3nm制程工艺将在今年进行风险试产，明年下半年实现大规模量产。对比5nm工艺芯片，3nm工艺晶体管的理论密度将有70%的提升，运行速度则提升15%，能效提升30%。”
　　
　　这一明一暗两个消息佐证，让消息真实性得到了极大提升。
　　
　　甚至有媒体打出了《台积电在3nm代工制程迈出关键一步，韩星再次落后，夏芯科技又要在多奋斗两年才能追赶上进度。》的大标题报道此事。
　　
　　在当前的两极摩擦中，半导体芯片制程一直是所有人关注的焦点。
　　
　　在硬标准上，3nm是继5nm之后的下一个工艺节点，哪怕韩星靠着一手“自命名”上到了5nm制程，但高通在韩星的车上却表示这5nm真的没有台积电香。
　　
　　韩星甚至喊出过口号，“要在2030年超越台积电”。
　　
　　结果很明显，在大家互相爆料搞热点的时候，台积电在背后捅了韩星一刀。
　　
　　李栽绒的反应也很迅速，立马安排高管出面，装作不小心透露出韩星3nm工艺将在2022年实现量产。
　　
　　不过这个采访在接下来的连番操作中，显得十分苍白无力。
　　
　　平果、英特尔都表示自己将成为台积电3nm工艺的首批客户。
　　
　　库克还称：“平果是台积电目前最大的客户，也是其主要营收来源，平果13所搭载的A15仿生芯片是行业顶端，相信平果在未来使用3nm工艺后，会实现更大的突破。”
　　
　　而英特尔现任CEO虽然此前一直在吐槽台积电，但此次却是一反常态的跟进台积电3nm工艺。
　　
　　从全球局势上看，现在已经形成了高通为首的老旧资本对韩星输血，平果、因特尔所代表的新兴资本对台积电输血，以此来提升两个工艺制程的研发进度，借此压制住夏芯的发展。
　　
　　摩尔定律虽然在尖端制程上已经不再是金科玉律，但却仍然有迹可循。
　　
　　强如台积电，想要实现3nm工艺制程的量产，也需要客服一些困难，例如芯片设计复杂、晶圆代工成本飙升，以及EUV光刻机采购成本增加等。
　　
　　虽然夏芯一直在暗戳戳的升级中，但是其高层想的是等5nm工艺能够切实稳定了再公布，毕竟自家的7nm制程工艺比别人的伪5nm制程工艺还要有一定的优势，但哪想到台积电、韩星这么猛，马上要上3nm，这舆论压力一下子就来到了自己这儿。
　　
　　当然也有很多明白人知道夏芯起步晚，工艺制程的追赶速度已经很快了，但是不可能一口吃成大胖子，所以并没有拱火。
　　
　　但现在网络舆论环境是理性的吗？
　　
　　“夏芯行不行啊？别人都上3nm了！”这种言论还是有的。
　　
　　对此，夏芯高层也十分迅速的组织记者会进行了回答。
　　
　　

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