第一百零八章 双芯联动技术

第一百零八章 双芯联动技术 (第1/2页)

在争议当中，星云科技再一次加大了研发投入，补充了科研人员后，长庚4的进度再次加快了不少。
　　
　　星云研发部的长庚项目组在星体架构还不完善的情况下，愣是通过不停增加核心把长庚4稳住了。
　　
　　十核设计让刘大郎忍不住想起联发科史上著名的翻车事件：一核有难、九核围观，闹了个大笑话。
　　
　　长庚4也是十核，不仅是十3核,还是20纳米制程工艺，从理论上看要比联发科芯片更容易翻车。
　　
　　联发科X20用的也是20纳米制程工艺，且三丛十核的架构，将任务按照轻重等级进行了划分。
　　
　　星体架构同样是按照任务轻重等级进行划分的，而且还是三维立体结构，刘大郎还真没什么信心。
　　
　　理论上来说，三从十核架构是好架构，星体架构也是好架构,按照任务轻重等级划分也没有问题。
　　
　　可理论终究是理论，不实践一下，根本不知道芯片是不是好芯片，连芯片制造厂商都说不准。
　　
　　刘大郎也算是体验了把芯片研发的辛苦，在长庚4额流片过程中，每一项测试的等待都异常难熬。
　　
　　在功耗测试环节，长庚4的芯片功耗直接爆表，不得已，长庚项目组只好又推倒之前的设计重新来。
　　
　　说来也奇怪，历史上翻车的芯片，大部分都折在了20纳米制程上，难不成20纳米制程真有问题？
　　
　　长庚项目组偏偏不信邪，又把长庚4的核心加到了十二个，让所有人意外的是,十二核居然成功了！
　　
　　刘大郎：？？？
　　
　　长庚项目组：？？？
　　
　　这是什么情况？刘大郎忽然有点明白了,为什么之前长庚项目组跟他说没吃透星体架构不敢研发。
　　
　　NIL技术也忒奇怪了，事实上他们并不知道，NIL技术并不适合用于研发，适合直接把图纸用来复制。
　　
　　从NIL的名字：纳米压印技术就知道，这是种实现了高端芯片生产之后的量产手段，会更节约成本。
　　
　　所以最好的用法是，把台积电、三星、英特尔等厂商现有的图纸，拿过来直接进行改进后量产。
　　
　　可现实条件根本不允许，三星、英特尔等厂商，凭什么把他们的这些芯片图纸提供给星云科技？
　　
　　就算能节省成本又怎么样？人家能自己生产，为什么要交给星云科技代工？就为了节约成本吗？
　　
　　说不定还真可以！
　　
　　财帛动人心，如果星云科技代工能让他们节约一笔可观的成本，他们说不定真的会放弃现有模式。
　　
　　但是，星云科技和三星、英特尔厂商中间间隔的可不仅仅是成本问题，还有一些不可忽视的因素。
　　
　　所以星云科技和这些国际厂商注定是竞争对手关系，想要合作，除非地球联盟成立，不然不可能。
　　
　　长庚项目组也是一群狠人，愣是带领着一群NPIL技术把长庚4给设计了出来，还流片成功了！
　　
　　虽然这个芯片有点离谱，比联发科X20还多两个核心，十二核处理器会不会也是一核有难…
　　
　　刘大郎希望不是，星云科技的优势就在这里，有自己的技术，在芯片研发设计上，可以多次实验。
　　
　　至于为什么同样拥有芯片生产线的三星处理器会那么拉跨，那就不得而知了，可能是内卷太严重。
　　
　　台积电宣布突破了10纳米制程工艺，三星一看，这还了得？连夜把自己的技术也突破成了10纳米。
　　
　　实际上谁都知道，三星的代工工艺在后来过于急功近利，出现了漏电等缺陷，难以和台积电抗衡。
　　
　　在生产相同的制程工艺芯片时，三星代工的芯片在晶体管密度、功耗上都完全比不过台积电。
　　
　　有不少人质疑三星的代工工艺是不是虚报了，还真虚报了，不光三星虚报了，台积电也虚报了。
　　
　　具体从什么时候开始的，刘大郎记不清了，他只知道，不管是三星还是台积电，纳米只是个虚数。
　　
　　而星云科技的NIL技术，是实打实的，标注的多少纳米，就是多少纳米，难怪长庚4能有十二个核心。
　　
　　这要是按照三星、台积电的标准来制造芯片，十个核心肯定凑够了，十二个核心芯片根本放不下。
　　
　　如果是放在平板、掌机上，那就当没说，手机芯片在大小上还是有要求的，不然芯片发热太严重。
　　
　　高通骁龙每隔一两代，就出几条火龙，安卓厂商不管喜不喜欢，他们没得选，只能硬着头皮宣传。
　　
　　运气好了碰上一代神U，运气不好就跟小米note非常自信的骁龙810一样，功耗发热根本压不住。
　　
　　不光是骁龙810，每一代骁龙的功耗都有点问题，只不过有的问题大，有的问题小所以被掩盖了。
　　
　　

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