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第八十二章 供应链安全(第十一更)

第八十二章 供应链安全(第十一更) (第1/2页)

国内三家运营商,目前就属移动最苦逼,不仅仅TD网络本身不咋地,更关键的到目前为止,依旧没有厂商推出支持TD制式的智能手机……这就很尴尬了。
  
  他们迫切的需要得到一款支持TD制式的智能手机,而且是类似水果,智云C1这样的真正意义上智能手机,而不是那些半吊子,夹生饭……
  
  为此,他们愿意付出一定的代价……比如庞大的订单以及高额补贴。
  
  而对于智云科技而言,想要在当下搞一台移动版本的智能手机其实也有点难度。
  
  因为当下没有任何一家主流手机SOC芯片厂商,推出集成了TD通信基带的高性能SOC芯片。
  
  高通,四星,德州仪器,意法半导体等都没有……
  
  这也意味着智云科技不能说通过简单的更换SOC来达成相应的设计目的。
  
  还得弄个单芯片再外挂TD通信基带……别看只是简单一句话的事,但实际上这意味着内部核心设计的全新构架,连电路板都得另外搞一套,搞起来还是很麻烦的。
  
  真搞出来,其实那也不叫C1手机了……除了外壳一样,内部结构都全变了,核心的CPU也变了。
  
  但是移动那边财大气粗,表示只要你搞,订单量将会超乎你的想象……
  
  智云科技方面自然无法拒绝庞大订单,所以进入三月份后,随着和移动那边达成了一定的合作协议后,也正式开启了TD手机项目,准备基于C1以及未来旗舰机打造两款移动版智能手机出来,在秋天的时候和其他机型一起推向市场。
  
  同时威酷电子那边也相应的展开了对应的中低端TD智能手机项目。
  
  毕竟移动市场太大了,很多人的手机卡都是移动卡呢……搞移动版还是很有市场潜力的。
  
  此外趁着这个机会,智云科技也开始接触四星以及德州仪器,意法半导体尝试敲定第二家芯片供应商。
  
  现有的高通集成通信基带的SOC芯片不支持移动版,智云科技要搞移动版的话,就只能采取单芯片外挂通信基带的方案。
  
  这意味着,需要新的CPU以及GPU集成的SOC芯片供应商!
  
  高通那边听闻消息后,三月份飞过来了一个高管找到智云科技,也想要争取这一份单芯片订单,表示他们也可以推出不附加通信基带的单芯片,开出来价格其实还挺优惠的……毕竟对于高通而言,这一单赚多少钱不重要,拿下订单挤死其他竞争对手才重要。
  
  但是智云科技为了保障芯片供应的多样性还是拒绝高通的供货。
  
  最终选择了和德州仪器进行合作,预计采用他们尚未推向市场的OMAP36XX系列芯片。
  
  研发部门的谢建勇说:“这芯片的性能还不错,其中的高端型号的主频能够达到1GHZ,和高通的8X50系列至少在主频上处于同一规格。”
  
  “视频支持能力也很不错,也可以支持采用512MB内存,其他各方面的支持都还可以!”
  
  “至少根据他们提供的纸面数据来看是这样的,具体如何,还得等他们把测试样品送到货之后再进一步了解!”
  
  一旁的新任副总裁,曾经在多家国际大品牌手机厂商里负责供应链事务,被智云科技邀请来负责供应链事务的顾之明,则是把烟头放下,然后道:
  
  “我已经和德州仪器方面聊过多次了,对方已经给了书面承诺,最迟六月中旬就能提供部分样片给我们进行研发测试。”
  
  “最迟八月份就能够开始为我们进行批量供货,不会拖累我们的新旗舰手机移动版的的量产计划的!”
  
  

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