第三百二十九章 世界太小，容不下两家
第三百二十九章 世界太小，容不下两家 (第1/2页)时间来到十月后，各家手机厂商陆续发布自家的新手机，有威酷电子和四星这两家年销量超过两亿台手机的大厂商。
也有一大堆年销量几千万台的二线手机厂商，很多都是趁着八九月份智云和水果的新机型热度稍微过去，市场没有那么残酷后，纷纷下场发布新机型。
而他们大量发布，上市销售新款手机也再一次带动了智云集团旗下的半导体业务以及屏幕等供应链产业的营收大幅度增加。
毕竟新发布的这些手机型号里，相当多一部分手机采用的都是智云半导体旗下的W系列SOC，很多也是采用智云储存旗下的内存以及闪存，不过厂商采用的是智云集团控股的华星科技的屏幕。
其中关注度比较高，大众也比较熟悉的W806芯片就迎来了出货新高峰！
目前市面上，采用这款芯片的中高端手机可以说相当多。
如威酷电子旗下的小蓝MAX系列，主要是MAX7以及MAX7Pro；还有定位类似，不过影响力要小很多的威酷品牌的威酷K130，K130PLUS。
再有就是四星旗下的盖乐世S6系列，盖乐世note5。
还有大家比较熟悉的大米的4S。
除了这些普通人比较熟悉的机型外，还有大量手机厂商的高端机型也采用了W806芯片，如国外的LG，夏普，已经被联翔收购的摩托罗拉。国内厂商除了华威比较特殊外，其他的厂商的高端旗舰机更是清一色的W806芯片。
今年，可以说是智云半导体旗下的W系列芯片，真正在高端上立足，并获得巨大成功的关键年份。
不是因为W806有多好，而是同年高通主推的骁龙810太拉跨。
商业竞争有时候不需要你做的多好，等着对手犯错就行了……
很多手机厂商本来是高通的战略合作伙伴，但凡这个骁龙810芯片过得去，他们也不至于选择智云半导体的W806芯片啊。
可惜，骁龙810芯片存在严重设计缺陷，散热问题太严重了，根本没法用。
这导致大量的手机厂商几乎没得选，只能选用W806芯片，除非愿意看见自己的中高端手机市场份额被大量吞噬。
如此也导致了，今年除了智云和水果之外的其他手机厂商，新推出的旗舰机、高端机几乎清一色的W806芯片。
其出货量非常庞大，并为智云半导体带来了庞大的营收以及丰厚的利润。
除了W806芯片这款高端芯片外，智云半导体还陆续推出了同样基于十八纳米工艺的中端芯片W802。
这款芯片也卖的比较不错，很多价位在两千元左右的手机都会采用。
再加上去年的W700系列芯片，如去年的旗舰W706，中端703，还有前年推出的W600系列芯片，如W606，601芯片等。
这些基于28纳米工艺的手机SOC，依旧是当下的市场主流，在中低端市场里出货量非常大。
智云半导体的W系列SOC，已经形成了多代、低中高端的庞大SOC家族，不仅仅供应给手机使用，同样也有无通讯基带版本供应给平台电脑，智能电视以及其他智能终端使用。
去年的W系列芯片年出货量就超过了五亿枚，而今年则是更进一步，预计出货量能够达到六亿枚，超过高通的五亿出货量，成为了第三方手机SOC领域里的龙头老大。
至于第三，已经没有第三了……联发科在这个时空根本就没起来，皆被智云半导体给取代了，如今是小打小闹不值一提。
四星的芯片他们自己都嫌弃，其他手机厂商就更不用了……其核心原因就是他们缺乏通讯基带，其他厂商如果购买四星的SOC，还得找智云半导体或高通采购高价通讯基带，有钱也不是这么造的啊！
德州仪器的SOC业务也完蛋了，意法半导体的完蛋的更早，还有个英伟达，他们的SOC业务在被智云收购之前就已经不行了。
在当下的市场里，手机SOC厂商只有智云半导体、高通、水果以及四星、还有一个华威。
而智云半导体的S系列，水果的A系列，华威自研芯片，还有四星的芯片基本都自用，不对外供货。
目前大规模对外供货，并且也能获得客户认可的，只有智云半导体旗下的W系列，高通的骁龙系列。
市面上就这两种芯片，没有芯片自研能力的手机厂商只能二选一。
智云半导体的付正阳，向徐申学报告的时候，甚至都放出豪言，准备在明年里再接再厉，冲击七亿枚SOC出货量呢。
“我们明年推出的W906芯片，采用十四纳米，目前已经流片成功，其性能表现相当好。”
“其中的CPU继续采用双大核加双小核设计，最大频率能够达到2.3GHZ，而GPU方面的性能也大有提升。”
“虽然整体性能上，对比S603还有一些差距，但是也不算太大了，而进行测试的时候，对多任务的处理能力还要更出色一些。”
付正阳继续道：“而我们这款芯片的竞争对手，是高通的骁龙820，他们这款芯片不出意外的话，将会选用四星的十四纳米工艺，性能目前未知，但是根据情报来看应该不会差。”
“主要是四星方面已和高通达成了战略合作协议，明年四星的盖乐世S7，将会采用我他们的骁龙820芯片，高通方面为了争夺他们的订单，给出了巨大的代价，不仅仅有独占期，而且还把代工订单也交给了四星方面。”
“不过四星的十四纳米工艺产能如今还非常低，这个820芯片满足四星的手机已经比较勉强了，明年上半年的时候不可能再对外大规模供货。”
“因此明年我们虽然丢了一个四星的盖乐世系列的订单，但是其他手机厂商的订单则是拿下来了不少，并且我们还在继续争取订单中！”
徐申学此时：“好好做，争取把明年的市场份额拿多一些，不要给高通的骁龙820留下太多的机会。！”
付正阳道：“我们也是这个想法，所以明年的906芯片，我们将会把出货价控制在一定范围内，同时因为我们的十四纳米工艺芯片产能大幅度增加，我们也将会敞开了供应这款芯片，尽可能的挤压骁龙820芯片的生存空间！”
“只要明年他们的骁龙820芯片出货量没能达到预期，那么对于高通而言将会非常难受，毕竟连续两年的旗舰芯片失败，不仅仅巨大的投资难以收回，更重要的是将会让他们的芯片彻底失去厂商的信任！”
徐申学道：“就是这个理，既然压下去了一次，那么就要争取压第二次，压着压着，他们就起不来了！”
“高端芯片市场不大，而第三方芯片市场更小！”
“世界太小，不可能同时容纳我们和高通的，两者必有一死！”
“”所以还是要打起精神来面对竞争“”
高端SOC芯片的市场，其实是有限的。
高端芯片，都是用在高端手机上的，而水果和智云的市场就不用想了，人家自己玩独家芯片。
此外威酷电子旗下的手机，包括高端手机也只使用智云半导体的芯片，不参与第三方的芯片竞争。
所以也就只剩下四星，LG等国外厂商，还有国内一些手机厂商的高端手机，让智云半导体以及高通进行竞争。
去年的时候，高通是独领风骚，占据大半市场，智云半导体则是差一些。
而今年，智云半导体在高端SOC领域扳回一局，几乎垄断了市场……
目前已经确定使用这款W806芯片的智能手机，已经超过了六十多款，除了大米这个奇葩外，其他的都是两千多元以上的中高端手机，整体W806芯片的出货量是非常惊人的。
而明年的市场里，高通骁龙820将会扳回一局，拿下四星盖乐世系列这个大订单，但是智云半导体的W906芯片也将会拿下其他诸多厂商的订单，包括国外厂商LG，国内的大米，联翔，OV兄弟，众兴，酷派等诸多客户的中高端手机的订单。
就算是四星那边，也有部分预计明年下半年上市的一些中端偏高机型会采用W906芯片。
甚至依靠更充足的出货量，明年的智云W906芯片还能够进一步去把市场往中端市场下探，扩大市场份额。
等到明年的W系列SOC芯片，甚至都不需要继续突破，只需要维持现有的市场规模，就能够把进一步挤压高通的生存空间。
徐申学非常期待明年能够看到这样的场景。
不过难度也非常大，想要把高通的SOC芯片彻底消灭，这不太可能，但是进一步挤占骁龙系列芯片的生存空间，把握还是有一些的。
尤其是等到明年智云微电子那边的十四纳米产能将会充分释放，足以支撑W906的大量对外供货。
而经过大规模出货，成本拉下来后的W906芯片还能进行快周期的降价，持续挤压骁龙820的利润空间，
新进工艺的芯片因为设计，流片费用高昂，因此一百万片的出货量，和一千万片的出货量，其成本差异是非常大的。
只要能够让W906获得一定的初始的出货量，那么智云半导体这边就能够迅速的把这款芯片的价格拉下来，然后和压着骁龙820打。
当然，想要做到这一点，充足的产能也是不可或缺的。
这一点上，智云微电子方面表示没问题。
智云微电子的负责人丁成军给徐申学报告的时候，已经明确表示：“十月份开始，我们智云微电子的第九号厂就已经开始投产十四纳米工艺，并且在11月份的时候，就完成了产能爬升，目前已经进入全力量产阶段。”
“目前，我们智云微电子的十四纳米工艺的产能已经提升到了每月九万片，初步满足了集团内各类先进芯片的生产需求！”
“如今第九号厂那边的产能，一方面是协助生产S603/602芯片。”
“另外则是大规模量产今年的WZ5000/U芯片、AI5000芯片、APO4000显卡、英伟达旗下的高端显卡这些集团内部自用的十四纳米工艺的芯片。”
“其中的电脑使用的WZ5000/U芯片，将会在十二月份的时候，随同新一代的PC产品推向全球。”
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